Skocz do zawartości
Zaloguj się, aby obserwować  
szczawiosław

[Eagle] Płytka wielowarstwowa - kłopot z przelotkami.

Pomocna odpowiedź

Szukam, szukam i znaleźć nie mogę, a sam nie ogarniam. Chcę w Eaglu zrobić płytkę z 4 warstwami. Chodzi o możliwość zrobienia przelotek pomiędzy warstwami, a konkretnie 1-2, 1-3, 1-4, 2-4, 3-4. Nie mam pojęcia jak to powinienem rozpisać w ustawieniach warstw. Po dodaniu 2 i 3 warstwy z automatu mam przelotki 1-4 które "zahaczają" o 2 i 3 warstwę. Jedyne co na razie uzyskałem to przelotki pomiędzy 1-2, 1-3 i 1-4. Dla lepszego zrozumienia tego co chcę uzyskac dołączam rysunek.

Udostępnij ten post


Link to post
Share on other sites

Technologie PCB które umożliwiają to co sobie wymyśliłeś są bardzo drogie. Przelotki w płytkach wielowarstwowych są trzech rodzajów:

- na wylot,
- zagrzebane (buried),
- od zewnątrz przez parzystą liczbę warstw (blind).

Te pierwsze są powszechne - tak ma większość płytek 4- i więcej warstwowych i są one oczywiście od góry do dołu. Te drugie znacznie podrażają wykonanie i łączą tylko dwie kolejne warstwy. Wynika to wprost ze sposobu produkcji płytek:

- rdzeniem jest "core" czyli (najczęściej) grubszy laminat dwuwarstwowy np. 1mm, umieszczony w środku stosu,
- do niego dokleja się pojedynczo z każdej strony cienkie (np. 0.15mm) "prepregi" jednowarstwowo pokryte miedzią i wytrawione.

Żeby gotowa płytka się nie wichrowała, liczba prepregów doklejonych z jednej i z drugiej strony musi być taka sama więc płytki są 4-, 6-, 12- itd warstwowe, ale nie ma 5. No i teraz musisz gdzieś w tym trawieniu i kolejnym doklejaniu par laminatów umieścić wiercenie. Możesz więc robić otwory albo tylko w pojedynczym arkuszu (core lub prepreg) albo w całości po sklejeniu. Nie masz szans wywiercić czegoś między warstwami wewnętrznymi, dajmy na to 3 a 5 w płytce 6-warstwowej.

No i te trzecie, wiercone na określoną głębokość (często laserem) to już kosmos. Nie wszystkie kombinacje warstw i rodzajów przelotek są na raz możliwe. Przede wszystkim, zanim cokolwiek zaczniesz rysować bardzo uważnie zapoznaj się z możliwościami technologicznymi danego wytwórcy a przede wszystkim z jego cennikiem. Ja w swojej karierze, na kilkaset naprawdę dużych projektów może kilka razy robiłem płytki z przelotkami zagrzebanymi i raz z przelotkami "blind". W 95% przypadków już przejście z 2 na 4-6 warstw (w tym 2 warstwy zasilań/masy) z normalnymi przelotkami wielkości 40/20mils (a gdy trzeba to nawet 30/16 mils) rozwiązuje problem miejsca na połączenia i co ważniejsze - spójności sygnałów (signal integrity). Co chcesz zrobić takiego wypasionego, że uciekasz się do takich technologii?? Naprawdę jesteś w stanie za to zapłacić? Technologie przelotek zagrzebanych i ślepych są tak rzadkie i drogie, że programy CAD w wersjach hobbystyczno-amatorskich w ogóle mogą tego nie wspierać.

https://www.eurocircuits.com/blog/blind-and-buried-vias/

  • Lubię! 1

Udostępnij ten post


Link to post
Share on other sites

Nic wypaśnego, po prostu widzimisię autora i sprawdzenie czy się da (z nudów postanowiłem pobawić się Eaglem i pokombinować). Jako że nie byłem w stanie uzyskać samodzielnie takiego zestawienia stęd post.

Udostępnij ten post


Link to post
Share on other sites

Acha.

Jako użytkownik innego programu z ciekawości zajrzałem na stronę Autodeska w sprawie ograniczeń różnych wersji licencji Eagla:

https://www.autodesk.com/compare/eagle-vs-eagle-premium

Jak rozumiem ten najtańszy ma tylko dwie warstwy (sygnałowe LUB zasilania) więc z definicji nie wspiera dziwnych przelotek bo nie ma ich gdzie zrobić. Natomiast nigdzie nie piszą o ograniczeniach typu przelotek w wyższych wersjach, chyba że to szczegół ukryty gdzieś w dokumentacji.

Generalnie w tym programie problem zakresu warstw obejmowanych przez przelotki nie wygląda na jakiś trudny i jest połączony z definicją warstw czyli planowaną technologią wykonania PCB. Od tego, czyli od położenia (i liczby) dwustronnych rdzeni oraz liczby doklejonych prepregów zależy - jak już pisałem - możliwość wiercenia tego czy tamtego. Kluczowa jest tutaj zawartość pola "Setup":

https://www.autodesk.com/products/eagle/blog/what-you-didnt-know-about-eagle-display-via-length/

https://electronics.stackexchange.com/questions/144614/enabling-extra-routing-layers-in-eagle-paid-version-pcb-design

http://eagle.autodesk.com/eagle/download/2295

To ostatnie to plik z dokumentacji. Wciągasz, znajdujesz rozdział "Design Rules" -> "Layers" i czytasz, wstawiasz kilka liczb z nawiasami w pole "Setup" i.. tyle 🙂

Udostępnij ten post


Link to post
Share on other sites

Wprowadzić i zobaczyć jak wygląda na podglądzie mogę wszystko, tylko nie mogę zatwierdzić zmian 🙂

Właśnie kombinuje z tą składnią i nie jestem w stanie osiągnąć takiego sposób jak wymyśliłem. Z jednej strony do każdej kolejnej warstwy (1-2, 1-3 i 1-4) bez większego problemu, jakieś ślepe przez kilka warstw, zagrzebane, itp. też zrobiłem jak chciałem, a tego jednego układu nie jestem w stanie sposobu znaleźć. Dokumentacje, help, fora, itp. już przejrzałem i po prostu nie ma na to pomysłu.

Udostępnij ten post


Link to post
Share on other sites

Dobra, myślałem że w ogóle nie kumasz Setupu a Tobie chodzi konkretnie o ten rysunek. To może zastanów się czy to się da zrobić? Może wymyśliłeś coś czego składnia Eagle nie przewiduje, bo "blindy" nie mogą się mijać? No bo teoretycznie da się wiercić "od góry" przez przyklejony prepreg 1 do rdzenia 2-3 LUB od dołu przez prepreg 4 przyklejony do rdzenia 3-2, ale tego nie da się zrobić jednocześnie. Przejrzyj jeszcze raz wytyczne jakiegoś dużego producenta, niech będzie wspomniany Eurocircuits, bo może nie warto kombinować i zastanawiać się nad konfiguracją warstw której nikt nie wykona. Jako zasada:

- staraj się robić ślepe od zewnątrz do którejś warstwy wewnętrznej ale raczej płytko (i nie przez rdzeń),
- staraj się robić zagrzebane tylko między najbliższymi warstwami i raczej nie "w stosie" a bardziej jedna obok drugiej. Tak robi się odejścia z wielorzędowych BGA.

Tu przykład wymagań multi-cb. Jeśli ktoś wierci do fi 0.1mm i robi ślepe laserem poniżej fi 0.1, to w zasadzie umie wszystko co dziś da się zrobić:

https://www.multi-circuit-boards.eu/en/pcb-design-aid/drills-throughplating/blind-via-buried-via.html

Tu jest jeszcze coś dla opornych, ale to raczej ogólny wstęp do płytek wielowarstwowych:

brc-electronics.nl/Generalfiles/Report2.pdf

Udostępnij ten post


Link to post
Share on other sites

Dołącz do dyskusji, napisz odpowiedź!

Jeśli masz już konto to zaloguj się teraz, aby opublikować wiadomość jako Ty. Możesz też napisać teraz i zarejestrować się później.
Uwaga: wgrywanie zdjęć i załączników dostępne jest po zalogowaniu!

Gość
Dołącz do dyskusji! Kliknij i zacznij pisać...

×   Wklejony jako tekst z formatowaniem.   Przywróć formatowanie

  Dozwolonych jest tylko 75 emoji.

×   Twój link będzie automatycznie osadzony.   Wyświetlać jako link

×   Twoja poprzednia zawartość została przywrócona.   Wyczyść edytor

×   Nie możesz wkleić zdjęć bezpośrednio. Prześlij lub wstaw obrazy z adresu URL.

Zaloguj się, aby obserwować  

×
×
  • Utwórz nowe...