Witam
Mam stację pogodową zrobioną na płytce prototypowej. Jest tam między innymi Esp8266 nodemcu, bateria 18650, tp4056, parę czujników i2c, Mosfet N-channel itd. Chciałem to wszystko przenieść na płytkę PCB, ale mam małe pojęcie o tym. Miałem już wysyłać pliki gerbera do jlcpcb, ale nie daje mi spokoju jedna kwestia.
Główne pytanie brzmi o płaszczyznę masy. Jak widać na zdjęciu PCB. Tylko bateria 18650 jest podłączona do modułu tp4056 a reszta GND razem z drugiej strony do płaszczyzny masy. Czy w takim razie np. MOSFET, który pokazałem na schemacie będzie działać? Czy on musi mieć GND podłączone bezpośrednio do pinów w tym przypadku jest to grzałka, którą będzie MOSFET załączać na podstawie temperatury z obudowy poprzez pin sygnałowy. Grzałkę będzie zasilać osobny zasilacz 12v a resztę zasilacz 5v. GND zasilaczy są połączone razem.
Dzięki za jakąkolwiek pomoc.