Moje pierwsze PCB - pytanie o płaszczyznę masy

[Xele]

Witam

Mam stację pogodową zrobioną na płytce prototypowej. Jest tam między innymi Esp8266 nodemcu, bateria 18650, tp4056, parę czujników i2c, Mosfet N-channel itd. Chciałem to wszystko przenieść na płytkę PCB, ale mam małe pojęcie o tym. Miałem już wysyłać pliki gerbera do jlcpcb, ale nie daje mi spokoju jedna kwestia.

Główne pytanie brzmi o płaszczyznę masy. Jak widać na zdjęciu PCB. Tylko bateria 18650 jest podłączona do modułu tp4056 a reszta GND razem z drugiej strony do płaszczyzny masy. Czy w takim razie np. MOSFET, który pokazałem na schemacie będzie działać? Czy on musi mieć GND podłączone bezpośrednio do pinów w tym przypadku jest to grzałka, którą będzie MOSFET załączać na podstawie temperatury z obudowy poprzez pin sygnałowy. Grzałkę będzie zasilać osobny zasilacz 12v a resztę zasilacz 5v. GND zasilaczy są połączone razem.

Dzięki za jakąkolwiek pomoc.

[H1M4W4R1]

Ta płytka zdecydowanie mi się nie podoba... Nie wiem czemu, ale po prostu takie mam przeczucie. Bez schematu ciężko mi ocenić co tutaj jest nie tak, pomijając te ratline'y, które nie są połączone. Robiłeś testy połączeń i DRC?

[Xele]

OK. Już daję schemat. Po prawej stronie jest mało czytelny, ale tam są głównie wyprowadzenia pod czujniki i2c i kartę sd. W dwóch miejscach mam pull_up do zasilania rezystorami z zworkami, bo nie wiem do końca jak będzie z sps30, miałem trochę problemów na mojej prototypowej wersji z czujnikami i2c. 

Po lewej na dole sekcja zasilania z MOSFET'em, który odcina prąd z baterii 18650 gdy jest zasilanie zewnętrzne. Wziąłem to z neta i działa. Na górze po lewej zasilanie grzałki i tu wracam do mojego pytania, bo nie wiem dalej czy mogę wszystkie GND po prostu podłączyć na drugiej warstwie PCB do płaszczyzny masy. 

Testy DRC robiłem i wszystko git. To co nie jest podłączone to program chce żebym wszystkie 3v3 od ESP podłączył razem. W sumie to nie wiem czy tak można, w każdym bądź razie podłączyłem parę czujników i2c do jednego pinu 3v3 a resztę do innego, żeby wszystkie nie były na jednym pinie.

[H1M4W4R1]

45 minut temu, Xele napisał:

Testy DRC robiłem i wszystko git. To co nie jest podłączone to program chce żebym wszystkie 3v3 od ESP podłączył razem. W sumie to nie wiem czy tak można, w każdym bądź razie podłączyłem parę czujników i2c do jednego pinu 3v3 a resztę do innego, żeby wszystkie nie były na jednym pinie.

Z reguły tak się powinno robić gdyby z jakiegoś powodu ścieżka na płytce ESP się przerwała wciąż masz redundancję w postaci ścieżki na PCB. A co do schematu powinno być OK, ale popracuj nad czytelnością na przyszłość 😉 

[Polecacz 101]

Produkcja i montaż PCB - wybierz sprawdzone PCBWay!
   • Darmowe płytki dla studentów i projektów non-profit
   • Tylko 5$ za 10 prototypów PCB w 24 godziny
   • Usługa projektowania PCB na zlecenie
   • Montaż PCB od 30$ + bezpłatna dostawa i szablony
   • Darmowe narzędzie do podglądu plików Gerber
Zobacz również » Film z fabryki PCBWay

[Xele]

No dobra, ale czy wiesz co z tą płaszczyzną GND zrobić? Czy to będzie śmigać czy oprócz baterii, która jest bezpośrednio podłączona do modułu TP4056, mogę resztę podłączyć do płaszczyzny masy. Nawet zastanawiam się czy tą baterię nie dać.

[H1M4W4R1]

1 minutę temu, Xele napisał:

No dobra, ale czy wiesz co z tą płaszczyzną GND zrobić? Czy to będzie śmigać czy oprócz baterii, która jest bezpośrednio podłączona do modułu TP4056, mogę resztę podłączyć do płaszczyzny masy. Nawet zastanawiam się czy tą baterię nie dać.

Zwykle masę łączę w całym obwodzie (z paroma wyjątkami dla sygnałów mieszanych (analogowo/cyfrowych) i zabezpieczeń galwanicznych na transoptorach).