Skocz do zawartości

Jak robić dziurki przewodzące (ang. via) domowym sposobem?


Pomocna odpowiedź

Napisano

Witam.

pytanie jak w temacie. (zapomiałem jak to sie może nazywac po polsku)

Chodzi mi o takie dziurki w PCB którymi ścieżki mogły by przechodzić z warstwy górnej do dolnej. Czy w można jakoś je uzyskać domowym sposobem?(albo coś co by działało jak one)

Jak projektujesz PCB to przy "przechodzeniu" z warstwy na warstwę powstaje przelotka, wiercisz otwór w tym miejscu i przekładasz kawałek przewodu, drutu, nóżki rezystora/kondensatora, przylutowujesz z obydwu stron i masz przelotkę.

  • Lubię! 1

Dzięki wielkie kolego. Mam jeszcze jedno pytanie. Czy przy projektowaniu PCB(wszystko tht) moge zrobić tak że przykładowy rezystor jest na warstwie top, a scieżka od 1 nóżki idzie też na topie, a od 2 na bottom?

czyli wtedy jak tak robie to musze lutować z obu stron?

Nie, nie musisz jak połączenie ma być tylko z warstwą TOP, chociaż lutowanie z dwóch stron polepszy właściwości mechaniczne złącza.

Problem jest raczej z samym lutowaniem na warstwie TOP jak miejsce, gdzie masz lutować, jest zasłonięte samym elementem (albo elementy obok utrudniają dostęp). W przypadku rezystorów zazwyczaj to nie występuje, bo rezystor jest malutki i masz dobre dojście do odkrytych nóg żeby je przytulować.

KD93 ja testowałem i powiem tylko tyle, że wyjść z siebie można jeśli coś puści, i przestanie stykać. Te przelotki, które działały, działają po dziś, jednak z dwoma, czy trzema miałem problemy. Jak się okazało pod wypływem temperatury przekazanej gold-pinowi odlutował się drucik po stronie top tuż pod czarną osłonka pinów, a problem nie był taki trywialny, ta przelotka żyła własnym życiem, raz stykało, raz nie. Ogólnie starałbym się unikać tego rozwiązania, jednak jest niezastąpione przy robieniu przelotek pod obudowami smd. Kilka przelotek pod tqfp to nie problem, a przy zwykłej srebrzance, nie potrafię osiągnąć takich niskich wypukłości, aby układ nie odstawał od pcb.

Lutowanie wymienianych już goldpinow po obu stronach jednak nie stanowi większego problemu (przynajmniej dla tych mniejszych) po polutowaniu na spodzie, podnosimy osłonkę, zalutowujemy odrobiną cyny na Topie obciągamy osłonkę i jest super. Elementy osiowe typu rezystory, diody, tez nie stanowią problemu, gorzej z kondensatorami - elektrolitami, czy podstawkami dip.

Ogólnie proponują lutowanie "wybiórcze" po tej stronie pcb, po której jest doprowadzona sieć, ew. Wszystkie na spodzie i wybiórczo na wierzchniej warstwie, gdyż odlutowanie elementu przylutowanego dwustronnie jest znacznie trudniejsze.

Kiedyś czytałem o patencie z miniaturowymi nitami. Swego czasu były dostępne na allegro. Sam rozwiązania nie testowałem, bo choć drogie, to spełnia swoje zadanie, i wygląda na raczej dobre rozwiązanie. Choć zapewne jest dość czasochłonne.

  • Lubię! 1

Właśnie, przypomniałeś mi o tych nitach, znam firmę która to stosuje i bardzo sobie chwalą, wygląda to też całkiem nieźle (nie odstaje, nadaje się jako przelotki pod układy).

Cena rzeczywiście odstrasza:

-4zł/10szt + wysyłka (allegro)

-22zł/100szt + wysyłka (allegro)

-135zł/1000szt + wysyłka (TME)

jeśli by się to miało opłacać, to trzeba by od razu zainwestować w 100, 300 albo 1000 tych przelotek i stosować je tylko w miejscach, gdzie na prawdę trudno wykonać inne przelotki.

Rzeczywiście cena fajna, jak za 56zł + koszty wysyłki można mieć w satlandzie płytkę dwustronną 50x100mm z metalizacją, soldermaską, cynowaniem, jednostronnym opisem i 100 otworami 🙂

Ja robiłem dwustronne z lutowaniem końcówek od rezystorów itp. Można było zrobić to nawet pod atmega8 w tqfp32 (jak za dużo wystaje to dokładnie przyciąć nad płytką).

Bądź aktywny - zaloguj się lub utwórz konto!

Tylko zarejestrowani użytkownicy mogą komentować zawartość tej strony

Utwórz konto w ~20 sekund!

Zarejestruj nowe konto, to proste!

Zarejestruj się »

Zaloguj się

Posiadasz własne konto? Użyj go!

Zaloguj się »
×
×
  • Utwórz nowe...