Schemat MS - Simply v2

[mosi2]

Po odkryciu, iż wciąż nie do końca ogarniam niektóre rzeczy, chciałbym prosić o sprawdzenie, czy jest jak ma być:

Płytki z modułami tb6612 nie wymagają sprawdzenia - montowałem je w poprzednim ms i śmigały idealnie. Moduł btm to ten z Atnelu.

[MirekCz]

1. Trudno rozczytać płytkę jak nic ze schematu nie jest na niej zaznaczone...

2. Masy praktycznie nigdzie się nie łączą, do tego pełno placków do niczego nie podłączonych... kompletnie bez sensu.

[mosi2]

1. Poprawiłem, mam nadzieję, że o to chodziło.

2. Funkcja orphans - używam jej, żeby płytka szybciej się trawiła + dla mnie to wygląda bardziej estetycznie.

[MirekCz]

No to płytka wygląda estetycznie... o działanie nie pytaj.

Próbowałem odnaleźć drogę pomiędzy kondensatorami przy kwarcu a masą procesora... pouczające zadanie.

Swoją drogą nie wiem co i po co masz rozlane na stronie bottom.

[mosi2]

Zmodyfikowałem fragment przy kwarcu:

A co do rozlewania na bottom - funkcja orphans, po raz kolejny. Po prostu zalewa puste przestrzenie zupełnie niczym.

[Treker (Damian Szymański)]

Po prostu zalewa puste przestrzenie zupełnie niczym.

Cały sens zalewania "czymś" jest w tym, aby była to masa. Inaczej robisz sobie antenę na zakłócenia.

Pomyśl nad dodaniem zewnętrznych rezystorach przy mikroprzełącznikach. Można też dodać tam filtr RC. Nie będziesz musiał filtrować drgań styków programowo.

LEDy od KTIRów można połączyć szeregowo.

Przy mostkach dodałbym jeszcze kondensatory low esr, nigdy nie zaszkodzi. Szczególnie przy robotach minisumo, gdzie mogą być nagłe zatrzymania napędów.

[mosi2]

Treker, Dzięki za zwrócenie uwagi na antenę - zaraz coś temu zaradzę.

Co do filtra RC - nigdy tego nie robiłem i nie wiem za bardzo jak. Spróbuję coś poczytać na ten temat jak znajdę.

Dzięki za podpowiedź z łączeniem szeregowym, wykorzystam to w LF, ale tu mimo wszystko mi się wydaje praktyczniejsze takie rozwiązanie, jakie jest. Chyba, że ma jakieś wady, których nie znam?

Przy mostkach są kondensatory - to co jest na płycie głównej to tylko gniazdo gotowego modułu - na nim są tantale i ceramiki zgodnie ze specyfikacją producenta.

[Treker (Damian Szymański)]

mosi2, o drganiach styków i sposobach ich niwelacji przeczytasz na blogu: Microswitche jako proste czujniki przeszkód

[mosi2]

Treker, dzięki Ci, o Wielebny

Poczytałem, niby rozumiem. Ale czegoś nie łapię - co ma na celu sprzętowy pull-up? Programowy jest jakiś gorszy?

[MirekCz]

1. Co to jest programowy pull-up?

Każdy pull-up jest sprzętowy...

2. Zalewanie zupełnie niczym od strony elektroniki nie ma sensu - jest wręcz szkodliwe. W zalewaniu chodzi o maksymalne poszerzenie ścieżek masy ( i/'lub zasilania ).

3. Pokazywałem Tobie problem z masą i kondensatorami przy kwarcu. Spojrzałeś jaką pętlę produkujesz pomiędzy kondensatorami filtrującymi kwarc a procesorem? Cały ten śmietnik idzie przez połowę Twojej masy i dodatkowo jest emitowana na zewnątrz ( może też łapać zakłócenia z zewnątrz ). To są rzeczy na które powinieneś zwracać uwagę przy każdym kondensatorze...

[mosi2]

1. Programowy - miałem na myśli podciąg przez wewnętrzny rezystor atmegi

2. To już zrozumiałem i zrobiłem tak jak ma być (rozlana tylko masa)

3. Nie do końca rozumiem o co chodzi. W sensie masa kondensatorów przy kwarcu ma być połączona z masą procesora najkrótszą możliwą drogą i nie łączyć się z rozlaną masą?