Dlaczego warto i jak chować komponenty wewnątrz PCB?

[Komentator]

Brian Benchoff z portalu Hackaday zaproponował bardzo ciekawy sposób na poprawę integracji komponentów elektronicznych z PCB. Opisana metoda pomaga również stworzyć kompaktową obudowę dla konstruowanego urządzenia. Chowanie elementów we frezowanej przestrzeni jest tanie i może mieć wiele zastosowań.

UWAGA, to tylko wstęp! Dalsza część artykułu dostępna jest na blogu.

Przeczytaj całość »

Poniżej znajdują się komentarze powiązane z tym wpisem.

[BartBuilder]

Ciekawy pomysł, już chyba niewiele bardziej da się utrudnić życie serwisantom.

[zook]

Bodajże w iPhone x i wyższych modelach zastosowano konstrukcje złożoną z dwóch płytek połączonych razem, tam oczywiście rozdzielone były 'powietrzem'.

Nie jest też ten pomysł nowością robiło się tak płytki w technikum kiedy to ciężko było o jednostkowe profesjonalnie wykonane płytki o wielu warstwach. Czy jest to przyszłość branży? Raczej nie, bo taniej i łatwiej jest zrobić klasyczne pcb z wielu warstw. Być może metoda znajdzie swoje zastosowanie gdy warstwę pomiędzy dwoma płytkami wypełni się czymś innym niż trzecia.

Dla hobbystów jest to jakaś metoda na zmniejszenie powierzchni płytki kosztem jej wysokości, bądź właśnie wykonanie w taki sposób 'obudowy'.

[Grucha28]

Nie dość że utrudnia życie serwisantom to jeszcze się będzie grzała w środku.. 

 

[szczawiosław]

Moim zdaniem to taka sztuka dla sztuki. Można było takie zabawy robić jak chciało się mieć płytkę więcej niż 2 warstwową, a nie zależało na grubości.

[Treker (Damian Szymański)]

20 godzin temu, zook napisał:

Bodajże w iPhone x i wyższych modelach zastosowano konstrukcje złożoną z dwóch płytek połączonych razem

Jeśli dobrze pamiętam, to w iPhonach lub Macbookach występują sytuacje, gdzie jeden układ BGA lutowany jest na drugi (pierwszy ma na górze wyprowadzenia).

6 godzin temu, Grucha28 napisał:

Nie dość że utrudnia życie serwisantom to jeszcze się będzie grzała w środku.. 

@Grucha28 witam na forum! Pewnie, że to utrudnienie i ogólnie mało optymalne rozwiązanie, ale na pewno spora ciekawostka. Taka metoda pozwoli np. na budowę bardzo ciekawych DIY. Można uzyskać urządzenie elektroniczne, które wygląda jak pusty kawałek grubszego laminatu

[zook]

41 minut temu, Treker napisał:

Jeśli dobrze pamiętam, to w iPhonach lub Macbookach występują sytuacje, gdzie jeden układ BGA lutowany jest na drugi (pierwszy ma na górze wyprowadzenia).

Package on package (PoP) jest powszechna metoda upychania komponentów w dzisiejszych czasach, nawet rpi było tak budowane do modelu 3, gdzie stwierdzono że chyba z powodów odprowadzania ciepła układ pamięci zostanie przeniesiony na drugą stronę płytki. Konkretnie chodzi o lutowanie pamięci nad SoC-iem ma to na celu zminimalizowanie opóźnień i wpływów innych układów do poziomu bliskiego temu który występował by w zintegrowanym układzie z jednoczesnym zachowaniem elastyczności związanej z wykonaniem i wykorzystaniem osobnych układów.

To o czym ja piszę to dwie płytki PCB ułudzie jedna na drugiej. Nie jestem pewien czy ten typ konstrukcji jest gdzieś indziej powszechnie wykorzystany.

https://www.techinsights.com/about-techinsights/overview/blog/apple-iphone-x-teardown/

Jedna metoda oczywiście nie wyklucza drugiej.

[PiotrLenarczyk]

Przy poprawnym klejeniu mechaniczną konstrukcję np. robota może tworzyć płytka sterująca. Chcesz wytrzymałości kierunkowej? - nadaj elementowi kształt (ścinanie, skręcanie, zginanie, et cetera).

Edytowano Marzec 25, 2019 przez PiotrLenarczyk

[dirrack]

Interesujący temat, ciekawe w jaki sposób tego typu montaż może wpłynąć na ESD i impedancje w ścieżkach highspeedowych - czy może pomóc czy raczej przeszkodzić.

[Gość]

Przy chałupniczych produkcjach do klejenia płytki do płytki świetnie nadaje się najzwyklejszy sylikon. Ta metoda ma jeszcze jedną zaletę, można ekranować warstwy lub poszczególne ścieżki od siebie lub przenosić ścieżki w bardziej efektywny sposób albo po prostu oddzielać obwody analogowe od cyfrowych. W mojej skromnej praktyce klejenie płytek w podobny sposób to już swoisty standard. Jeśli chodzi o chłodzenie to też nie ma z tym problemu a bynajmniej nie większy od chłodzenia elementów na konwencjonalnych płytkach, zależy od zaprojektowania płytki.