Nowe, szybsze moduły przemysłowe od Raspberry

Nowe, szybsze moduły przemysłowe od Raspberry

Platforma Raspberry Pi, pierwotnie przeznaczona dla uczniów i studentów, szybko zaczęła pojawiać się w wielu przemysłowych zastosowaniach.

Dlatego przygotowano Compute Module (CM1), który pozwalał na łatwą i szybką integrację RPI z urządzeniami produkowanymi na większą skalę. Teraz, po prawie 3 latach zaprezentowano, nowy moduł CM3 w wersjach standard oraz lite.

CM1 został zaprezentowany w kwietniu 2014 roku. Sercem płytki był procesor BCM2835. Moduł ten znalazł zastosowanie w licznych urządzeniach dla inteligentnych domów, fabryk oraz IoT.

Zastosowanie modułu CM w wyświetlaczach firmy NEC.

Zastosowanie modułu CM w wyświetlaczach firmy NEC.

Mimo powstawania nowych wersji Raspberry Pi, nie wypuszczano na rynek kolejnych CM. Dopiero teraz swoją premierę ma CM3! Moduł na pokładzie zawiera oczywiście peryferia znane z trzeciej wersji RPI. W porównaniu do CM1 nowa płytka wyposażona jest w 2 razy więcej pamięci RAM oraz prawie 10 razy wydajniejszy procesor.

Nowa wersja modułu CM3.

Nowa wersja modułu CM3.

Ideą Twórców compute module było dostarczenie stosunkowo taniego i wydajnego rozwiązania, które można łatwo zintegrować z urządzeniem własnego projektu. Wcześniej stworzenie elektroniki o takich możliwościach często było poza zasięgiem małych firm, które nie mogły konkurować z gigantami branży elektronicznej.

W sprzedaży dostępne są dwie wersje CM3. Każda z nich zawiera procesor BCM2837 (1,2 GHz) oraz 1 GB pamięci RAM. Na pokładzie wersji "standard" znajdziemy dodatkowo 4 GB pamięci eMMC. Natomiast wersja "lite" wyposażona jest w interfejs dla kart SD.

Wersja standard (po lewej) oraz lite (po prawej).

Wersja standard (po lewej) oraz lite (po prawej).

Wraz z premierą nowego modułu CM odświeżono również płytkę rozszerzającą, która ułatwiała projektowanie urządzeń korzystających z tej wersji RPI. Dzięki Compute Module IO Board V3 możliwy jest dostęp do portów I/O oraz wszystkich pozostałych interfejsów popularnej maliny.

Nowa wersja Compute Module IO Board.

Nowa wersja Compute Module IO Board.

Nowa płytka może współpracować zarówno z modułami CM3 (lite/standard), jak i CM1. Co ważne, przy okazji premiery nowej wersji płytki producent zapewnił, że CM1 będzie nadal produkowany. Co więcej, od teraz płytkę tę można kupić w niższej cenie - 25$. Tyle samo będzie kosztowała nowa wersja CM3 lite. Natomiast za CM3 standard trzeba zapłacić 30$. Nowe moduły są kompatybilne ze swoim pierwowzorem, należy jedynie pamiętać o dwóch drobnych różnicach: CM3 jest wyższy o 1 mm od CM1, a sam procesor może pobierać większy prąd.

Źródło: [1]

IoT, raspberry, rpi

Trwa ładowanie komentarzy...